?林電子封裝材料有限公司是一家專業生產電子封裝用金屬合金預成型焊片、焊帶、焊箔和焊絲的科技企業（Au80Sn20，In基焊料，Sb基焊料，銀焊料等低中高溫焊料片）。公司專注于電子封裝領域新焊料的開發和精密制造，致力于焊料在電子封裝行業中的應用，針對焊料特性和選用為客戶提供優質的技術咨詢與服務。公司產品廣泛應用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。?林材料具有完備的產品研發，試制和量產的硬件設施和人才儲備，擁有完善的模具設計和制造車間，能夠滿足客戶不同產品形狀和尺寸的要求，保證制造精度。 　　 　　?林電子封裝材料有限公司建立之初就按照ISO9001質量管理體系的要求規范生產和控制質量，我們的每一批原材料都會進行相應的檢測；我們的每一部機器參數都會進行定期的校準和記錄；我們的每一個員工都會進行定期的培訓和考核；我們的每一件產品質量參數都會進行嚴格的檢驗和記錄；我們的每一批出貨都會進行詳細的記錄和保證快速的物流。 　　 　　我們力爭用 少的成本做出 的效果，讓我們的產品質量穩定可靠，同時能夠及時發現自身問題進行提升，也能為客戶提供 ... [詳細介紹]