GTY-4200A305免清洗無(wú)鉛焊膏

 

免清洗、無(wú)鉛焊膏

概述

 

GTY-4200A305是專為精細(xì)間距印刷、貼放和回流應(yīng)用而設(shè)的免清洗無(wú)鉛焊膏。GTY-4200A305 無(wú)鉛焊膏可在空

 

氣或氮?dú)猸h(huán)境中使用，且都能實(shí)現(xiàn)高可靠性的焊點(diǎn)。GTY-4200A305寬廣的工藝窗口確保了其在 OSP、浸銀、浸錫、ENIG 和無(wú)鉛 HASL 表面處理?xiàng)l件下的 焊接性能。

 

GTY-4200A305 屬于 ROLO 類物質(zhì)，空洞性能達(dá)到 IPC 要求的 級(jí)水平，確保了產(chǎn)品長(zhǎng)期的可靠性。GTY-4200A305無(wú)鉛焊膏完全符合 RoHS 要求。

 

特性與優(yōu)點(diǎn)

 

• 的金屬化孔焊接性能： 在印刷、插料、PTH 回流的插腳轉(zhuǎn)換等應(yīng)用時(shí)可實(shí)現(xiàn) 的“焊膏通孔焊接性”（孔內(nèi)焊膏覆蓋性）。

 

• 模板壽命長(zhǎng)： 無(wú)需添加新的焊膏，印刷超過(guò) 6 小時(shí)后仍能保持穩(wěn)定的性能。在 20?32oC（68-90oF）條件下 24 小時(shí)的表面封裝生產(chǎn)能力也得到了驗(yàn)證。
• 寬松的存儲(chǔ)和操作要求： 穩(wěn)定的粘度和質(zhì)量：25oC條件下保存 7 天都能維持穩(wěn)定的粘度和產(chǎn)品質(zhì)量。

 

• 的粘附力： 具有良好的自我調(diào)整能力和較低的組件豎立缺陷率。

 

• 寬廣的回流曲線窗口：復(fù)雜、高密度印刷電路板組件在空氣和氮?dú)饣亓鲿r(shí)（使用直線升溫或保溫曲線）都可保證 的可焊接性。

 

• 強(qiáng)大的可焊接性： 即使在難以潤(rùn)濕的材料（如鈀）以及芯片級(jí)別和無(wú)鉛設(shè)備上使用的無(wú)鉛組件表面處理上都可實(shí)現(xiàn) 的焊接性能。

 

• 降低隨機(jī)焊球水平： 減少返工，提高 直通率。

 

• 空洞性能： 對(duì)于重要的球體排列組件，達(dá)到 IPC  等級(jí)（ 級(jí)）要求。

 

• 的焊點(diǎn)和助焊劑外觀性： 即使在長(zhǎng)時(shí)間/高溫保溫回流條件下也能實(shí)現(xiàn) 外觀性。良好的熔化能力，不會(huì)產(chǎn)生碳化或燃燒。

 

• 的可靠性： 不含鹵化物，ROLO 分類（IPC 標(biāo)準(zhǔn)）

 

• 安全和環(huán)保性能： 完全符合 RoHS、TOSCA 和 EINECS 法規(guī)要求。焊膏中不含有毒物質(zhì)。

 

 

物理屬性

 

合金： SAC305（96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu）

SAC405 (95.5% Sn 4.0% Ag 0.5% Cu)

 

也可按需提供其它成分配方的 SAC 合金

 

粉末尺寸：  3 號(hào)粉 （25 - 45 μm，根據(jù)IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）

 

4. 號(hào)粉 （20 - 38 μm，根據(jù) IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）

 

5. 號(hào)粉 （<25 μm，根據(jù) IPC J-STD-005 標(biāo)準(zhǔn)）

殘留物： 大約為 5%（重量百分比）

 

包裝尺寸：  500 克罐裝 （標(biāo)準(zhǔn)包裝），也可提供 500 克 和 1000 克的管裝。