ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題 少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出 的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。 　　 　　出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有 的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀 ，易于目檢。另外，ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級確保產品的長期可靠性。 　　 　　雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至 。 　　 　　特點與優點： 　　 的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm（10mil）的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

爾法無鉛焊錫膏OM338

ALPHA OM-338是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA OM-338的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題 少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA OM-338在不同設計的板上均表現出 的印刷能力， 尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。

 

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有 的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀 ，易于目檢。另外， ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。

 

 

ALPHA錫膏特點與優點

• 的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
• 的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。
• 印刷速度最高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。
• 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后 的焊點和殘留物外觀
• 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。
• 符合IPC空洞性能分級（CLASS III）
• 的可靠性， 不含鹵素。
• 兼容氮氣或空氣回流

物理*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至 。

特性

合金:
SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
錫粉尺寸: 3號粉,4號粉 (按照 IPC J-STD-005，25-45 20-36mm)

殘留物 :  大約 5%(重量比) (w/w)

包裝尺寸: 500g罐裝, 6” & 12” 支裝和 ProFlo TM 盒

 

阿爾法錫膏

阿爾法新包裝

 

 

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