阻燃電子產品灌封防潮 密封保護灌封膠 電子灌封硅膠典型用途 
-大功率電子元器件

-散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

阻燃電子產品灌封防潮 密封保護灌封膠 電子灌封硅膠使用工藝：

1.    混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2.    混合時，應遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。

3.    HY 9025使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.    應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!!以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以， 在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

..不完全固化的縮合型硅酮
..胺(amine)固化型環氧樹脂
..白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術參數：

性能指標		A組分	B組分
固 化 前	外觀	黑灰色流體	白色流體
	粘度（cps）	2500±500	2500±500
操 作 性 能	A組分：B組分（重量比）	1：1
	混合后黏度 （cps）	2000～3000
	可操作時間 （min）	120
	固化時間 （min，室溫）	480
	固化時間 （min，80℃）	20
固 化 后	硬度(shore A)	25±5
	導 熱 系 數 [W（m?K）]	≥0.8
	介 電 強 度（kV/mm）	≥25
	介 電 常 數（1.2MHz）	3.0～3.3
	體積電阻率（Ω?cm）	≥1.0×1016
	線膨脹系數[m/（m?K）]	≤2.2×10-4
	阻燃性能	94-V1

以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

五、注意事項:

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質會使9025-9060不固化：

1） 有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2）  、 化物以及含 的橡膠等材料。

3） 胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

六、包裝規格：

HY 9025：50Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

七、貯存及運輸：

1.本產品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。