生產高導熱硅膠片 絕緣軟硅膠墊 散熱硅脂片 訂做加工硅膠片
導熱硅膠 型號：JRF-PM150

?用途：

散熱器與發熱件之間的導熱傳遞，縫隙的導熱填充。
導熱間隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，應用于半導體器件如QFP、BGA的頂部（通常 情況下，幾個不同高度的器件共享一個散熱片）、PCB和母板、框架或導熱板之間,以及其它縫隙 填充導熱，需要絕緣又導熱的地方使用。
該材料具有高度的形狀適應性，并有不同的導熱系數和 厚度，不同硬度可供選擇。 常用于通訊設備、計算機、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝以及需要將熱量傳 遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合。
可以定制模切，片材，刀模沖型等形式供貨。

產品參數表：

 

產品特點：

產品常用范圍：用于電子產品、電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、 變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到的導熱效果。 ? 只要是需要傳熱散熱的地方都可使用此材料導熱填充，且效果佳。 ?
產品規格：200mm*400mm 300mm*400mm以及加工卷材等 沖切成品：
應用解析： ? 散熱方案的效果不僅取決于散熱器的好壞，也取決于導熱界面材料的應用。