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“金線拉力試驗機，半導體封裝金線拉力試驗機”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 品牌： | HESON/和晟 |
| 類型： | 電子拉力試驗機 | 加工定制： | 是 |
| 測量范圍： | 其它 | 拉伸空間： | 600（mm） |
| 負荷： | 其它 | 拉伸速度： | 0.001-500mm/min |
| 型號： | HS-3004A | 產量： | 5 |
“金線拉力試驗機，半導體封裝金線拉力試驗機”詳細介紹
一．概述
金線作為芯片和外部電路主要的連接材料，耐腐蝕性、傳導性好，并能做到 的鍵合速度，廣泛的引用于半導體、微電子行業。
二．參考標準
72-2017
部份金線性能要求
金線作為一個重要的原材料必須具備幾個重要的特性，良好的機械性能和導電性能，合適的破壞力，選擇正確的尺寸，表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業金線直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL，純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%，斷裂負荷一般要求：1.0MIL金絲大于10g，1.2MIL金絲大于16g。
金絲太軟會導致拱絲下垂 2.球形不穩定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂
金絲太硬會導致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難拱絲弧線控制困難。因此測定金線是否復合要求就顯得 重要。
三．實驗儀器及要求
主要技術參數：
1、測試空間: 約400MM ;
2、測力傳感器：10N，精度：0.001N
3、測力精度：±0.5%
4、 位移精度：0.001 MM
5、速度范圍:0.01～500mm/min（ 速度無極可調 ）
6、解析度: 1/200000 ;
7、 電源功率: AC 220V 50HZ;
8、機臺總重: 約80KG
9、機臺外外型尺寸：400*400*1500 MM
且滿足MSA特性報告（重復性和再現性）
夾具部份
