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上海瞻馳光電科技有限公司是一家以半導(dǎo)體及光通信為核心經(jīng)營內(nèi)容的技術(shù)型、國際化商貿(mào)公司。總部設(shè)于日本大阪,在上海、北京、武漢設(shè)有銷售及技術(shù)服務(wù)中心。公司一貫秉持“誠信?專業(yè)?改善”的經(jīng)營理念,可提供半導(dǎo)體襯底片、光通信及VCSEL,功率射頻器件, 封裝等工藝設(shè)備解決方案。 上海瞻馳光電與日本多家 半導(dǎo)體及光通信設(shè)備廠商合作,共同致力于服務(wù)中國的半導(dǎo)體客戶,具有深厚的行業(yè)背景和技術(shù)實(shí)力。可為中國的生產(chǎn)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和高校提供包括設(shè)備、材料、生產(chǎn)工藝、售后服務(wù)等多方面的技術(shù)支持。 經(jīng)營方針: 上海瞻馳光電科技有限公司在經(jīng)營過程中,一方面持續(xù)開發(fā)日本的 半導(dǎo)體設(shè)備廠商,另一方面與國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及客戶緊密聯(lián)系,引進(jìn)日本 的半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù),為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。 解決方案: 光通信芯片:背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測試分選、外觀檢查方案 射頻類芯片:刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案 IGBT:離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜,減薄,劃片方案 MEMS:CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案 CMOS 圖像傳感器:背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案 TSV:通孔刻蝕、電鍍、臨時鍵合、減薄、CMP、晶圓級塑封方案 |
公司名稱: |
上海瞻馳光電科技有限公司 |
公司類型: |
企業(yè)單位 () |
所 在 地: |
上海 |
公司規(guī)模: |
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注冊資本: |
未填寫 |
注冊年份: |
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經(jīng)營范圍: |
電子電氣產(chǎn)品制造機(jī)械 |
主營行業(yè): |
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